はんだ付けの正しい基礎知識と技術を習得する

はんだ付け検定

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はんだ付け検定 実技試験の課題の解説 2/4

実技教材をはんだ付けする前に正しい基礎知識を学ぶ必要があります。

正しい基礎知識を学ぶための教材

教材

※①②③いずれかの教材ではんだ付けの接合原理などの知識を先に学んでください。

3:チップ抵抗、コンデンサ(3216サイズ)の実装

チップ抵抗、コンデンサ(3216サイズ)の実装
C3、C4に3216チップコンデンサをR10、R11に3216チップ抵抗を実装する。浮きや位置ずれが無きように適切なはんだ量で、適切な熱量を与えはんだ付けします。

部品・材料

基板実装(2,3級)はんだ付け検定用実技教材または、基板実装微細 (1級)はんだ付け検定用実技教材(3216チップ抵抗2個、チップコンデンサ2個)(SOP2個、ダイオードブリッジ6個、DIP IC 1個)(ダイオード2個、抵抗4個、電解コンデンサ2個)

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チップ抵抗、コンデンサ(3216サイズ)の実装部品・材料

作業時間の目安 60分 (2級の基板実装作業全体)

作業手順

・C3、C4に3216チップコンデンサを、R10、R11に3216チップ抵抗をそれぞれ実装する
R10、R11に3216チップ抵抗をそれぞれ実装する
※フラックスの使用を推奨※フラックスを使用した場合は、IPAなどで清掃が必要
・はんだ付け仕上がり状態
チップ抵抗、コンデンサ(3216サイズ)の実装 はんだ付け仕上がり状態
適切なはんだ量で、フィレットが形成されていること(はんだ付け検定合格のためには写真のような仕上がりが必要です)端子の形状がわかることオーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと

参考教材 実際のはんだ付け方法(技術)を学ぶ教材


実際の基板実物の良品見本

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4:SOPの実装

Dサブコネクタへのケーブルはんだ付け
IC3、IC4にSOPを実装する。浮きや位置ずれが無きように適切なはんだ量で、適切な熱量を与えはんだ付けします。

作業手順

・IC3、IC4にSOPを実装する
IC3、IC4にSOPを実装する
※フラックスの使用を推奨※フラックスを使用した場合は、IPAなどで清掃が必要
・はんだ付け仕上がり状態
SOPの実装 はんだ付け仕上がり状態
適切なはんだ量で、フィレットが形成されていること(はんだ付け検定合格のためには写真のような仕上がりが必要です)端子の形状がわかることオーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと

参考教材 実際のはんだ付け方法(技術)を学ぶ教材


実際の基板実物の良品見本

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5:ダイオードブリッジの実装

作業手順

・DB1~DB6にダイオードを6個実装する
DB1~DB6にダイオードを6個実装する
※フラックスの使用を推奨※フラックスを使用した場合は、IPAなどで清掃が必要※この教材は、特にはんだ量のコントロール能力を見ています
・はんだ付け仕上がり状態
ダイオードブリッジの実装 はんだ付け仕上がり状態
適切なはんだ量で、フィレットが形成されていること(はんだ付け検定合格のためには写真のような仕上がりが必要です)端子の形状がわかることオーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと

参考教材 実際のはんだ付け方法(技術)を学ぶ教材


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