はんだ付けの正しい基礎知識と技術を習得する

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はんだ付け検定 実技試験の課題の解説 3/4

実技教材をはんだ付けする前に正しい基礎知識を学ぶ必要があります。

正しい基礎知識を学ぶための教材

教材

※①②③いずれかの教材ではんだ付けの接合原理などの知識を先に学んでください。

6:DIP ICの実装

DDIP ICの実装
IC2に、DIP ICを1個実装する。浮き、傾きが無きように。部品面側のスルーホールのはんだ上がりに注意。適切なはんだ量で、適切な熱量を与えはんだ付けします。
部品・材料

基板実装(2,3級)はんだ付け検定用実技教材または、基板実装微細 (1級)はんだ付け検定用実技教材(3216チップ抵抗2個、チップコンデンサ2個)(SOP2個、ダイオードブリッジ6個、DIP IC 1個)(ダイオード2個、抵抗4個、電解コンデンサ2個)

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DIP ICの実装はんだ付け部品・材料
作業手順
・IC2にDIP ICを実装する
IC2にDIP ICを実装する
2か所を仮はんだ付けして固定する浮きや傾きが無いか確認してはんだ付けを行う※基本フラックスは使用しないが修正には使用してもOK※フラックスを使用した場合は、IPAなどで清掃が必要
・はんだ付け仕上がり状態
はんだ付け仕上がり状態端子の形状がわかることオーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと部品面側にフィレットが形成される必要はないがスルーホールがはんだで充填されていることはんだがリードの曲がった箇所まで上がりすぎないこと(ウイッキング不良)はんだ付け仕上がり状態図解
参考教材 実際のはんだ付け方法(技術)を学ぶ教材

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7:ダイオード(リードタイプ)の実装

ダイオード(リードタイプ)の実装
D1、D2にダイオードを実装する。極性に注意!部品面側のスルーホールのはんだ上がりに注意。適切なはんだ量で、適切な熱量を与えはんだ付けします。
作業手順
・リードペンチやフォーミング冶具を用いてダイオードのリードを成型する
リードペンチやフォーミング冶具を用いてダイオードのリードを成型する
・基盤に挿入する
基盤に挿入する
・リードを2㎜程度にカットする
リードを2㎜程度にカットする
・はんだ付けを行う
はんだ付けを行う
・はんだ付け仕上がり状態
はんだ付け仕上がり状態 ストレート実装の場合ストレート実装の場合
はんだ付け仕上がり状態 リードを曲げた場合リードを曲げた場合
・オーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと・部品面側にフィレットが形成される必要はないがスルーホールがはんだで充填されていること・富士山型のフィレットが形成されていること・リードの切断面がはんだに濡れていること
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8:抵抗(リードタイプ)の実装

抵抗(リードタイプ)の実装
DR6~R9に抵抗を実装する。部品面側のスルーホールのはんだ上がりに注意。適切なはんだ量で、適切な熱量を与えはんだ付けします
作業手順
・リードペンチやフォーミング冶具を用いてダイオードのリードを成型する
リードペンチやフォーミング冶具を用いてダイオードのリードを成型する
抵抗(リードタイプ)の実装 はんだ付け仕上がり状態
極適性は問わないが、なるべく下から上に向かってカラーコードが読めるように実装する。
・はんだ付け仕上がり状態
抵抗(リードタイプ)の実装 はんだ付け仕上がり状態
適切なはんだ量で、フィレットが形成されていること(ダイオードと同様)※GNDパターン部のはんだ上がりに注意! (大きな熱量を必要とします)部品面側にフィレットが形成される必要はないが、スルーホールがはんだで充填されていること
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9:電解コンデンサ(リードタイプ)の実装

電解コンデンサ(リードタイプ)の実装
C1、C2に電解コンデンサを実装する。部品面側のスルーホールのはんだ上がりは確認できないのではんだ面のフィレットの形状で判断します。適切なはんだ量で、適切な熱量を与えはんだ付けします。
作業手順
・極性に注意して基板に実装する
極性に注意して基板に実装するリードが長い方がプラス
極性に注意して基板に実装する2白帯側がマイナス
・はんだ付け仕上がり状態
適切なはんだ量で、フィレットが形成されていること(ダイオードと同様)※GNDパターン部のはんだ上がりに注意! (大きな熱量を必要とします)
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