はんだ付けの正しい基礎知識と技術を習得する

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はんだ付け検定　実技試験の課題の解説　3/4

実技教材をはんだ付けする前に正しい基礎知識を学ぶ必要があります。

正しい基礎知識を学ぶための教材

eラーニング
はんだ付けの基礎知識講習
ＤＶＤ
観るだけでわかる！はんだ付け基礎知識講座
書籍
目で見てわかるはんだ付け作業目で見てわかるはんだ付け作業－鉛フリーはんだ編

※①②③いずれかの教材ではんだ付けの接合原理などの知識を先に学んでください。

６：ＤＩＰ　ＩＣの実装

DＤＩＰ　ＩＣの実装

ＩＣ２に、ＤＩＰ　ＩＣを１個実装する。浮き、傾きが無きように。部品面側のスルーホールのはんだ上がりに注意。適切なはんだ量で、適切な熱量を与えはんだ付けします。

部品・材料

基板実装（２，３級）はんだ付け検定用実技教材または、基板実装微細（１級）はんだ付け検定用実技教材（3216チップ抵抗２個、チップコンデンサ２個）（ＳＯＰ2個、ダイオードブリッジ6個、DIP　IC　1個）（ダイオード2個、抵抗4個、電解コンデンサ2個）

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ＤＩＰ　ＩＣの実装はんだ付け部品・材料

作業手順

・ＩＣ２にＤＩＰ　ＩＣを実装する: ２か所を仮はんだ付けして固定する浮きや傾きが無いか確認してはんだ付けを行う※基本フラックスは使用しないが修正には使用してもＯＫ※フラックスを使用した場合は、ＩＰＡなどで清掃が必要
・はんだ付け仕上がり状態: 端子の形状がわかることオーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと部品面側にフィレットが形成される必要はないがスルーホールがはんだで充填されていることはんだがリードの曲がった箇所まで上がりすぎないこと（ウイッキング不良）

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７：ダイオード（リードタイプ）の実装

ダイオード（リードタイプ）の実装

D1、D2にダイオードを実装する。極性に注意！部品面側のスルーホールのはんだ上がりに注意。適切なはんだ量で、適切な熱量を与えはんだ付けします。

作業手順

・リードペンチやフォーミング冶具を用いてダイオードのリードを成型する
・基盤に挿入する
・リードを2㎜程度にカットする
・はんだ付けを行う
・はんだ付け仕上がり状態: ストレート実装の場合

リードを曲げた場合

・オーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと・部品面側にフィレットが形成される必要はないがスルーホールがはんだで充填されていること・富士山型のフィレットが形成されていること・リードの切断面がはんだに濡れていること

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８：抵抗（リードタイプ）の実装

抵抗（リードタイプ）の実装

ＤR6～R9に抵抗を実装する。部品面側のスルーホールのはんだ上がりに注意。適切なはんだ量で、適切な熱量を与えはんだ付けします

作業手順

・リードペンチやフォーミング冶具を用いてダイオードのリードを成型する: 極適性は問わないが、なるべく下から上に向かってカラーコードが読めるように実装する。
・はんだ付け仕上がり状態: 適切なはんだ量で、フィレットが形成されていること（ダイオードと同様）※ＧＮＤパターン部のはんだ上がりに注意！　（大きな熱量を必要とします）部品面側にフィレットが形成される必要はないが、スルーホールがはんだで充填されていること

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９：電解コンデンサ（リードタイプ）の実装

電解コンデンサ（リードタイプ）の実装

Ｃ１、Ｃ２に電解コンデンサを実装する。部品面側のスルーホールのはんだ上がりは確認できないのではんだ面のフィレットの形状で判断します。適切なはんだ量で、適切な熱量を与えはんだ付けします。

作業手順

・極性に注意して基板に実装する: リードが長い方がプラス

白帯側がマイナス
・はんだ付け仕上がり状態: 適切なはんだ量で、フィレットが形成されていること（ダイオードと同様）※ＧＮＤパターン部のはんだ上がりに注意！　（大きな熱量を必要とします）

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