はんだ付けの正しい基礎知識と技術を習得する

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はんだ付け検定 実技試験の課題の解説 4/4

実技教材をはんだ付けする前に正しい基礎知識を学ぶ必要があります。

正しい基礎知識を学ぶための教材

教材

※①②③いずれかの教材ではんだ付けの接合原理などの知識を先に学んでください。

10:QFPの実装

QFPの実装
IC1にQFPを実装します。1番ピンを示すドットマークを001のナンバーに合わせます。適切なはんだ量で、適切な熱量を与えはんだ付けします。位置ズレに注意!
部品・材料

基板実装微細 (1級)はんだ付け検定用実技教材(QFP 1個、1005抵抗 2個、1608抵抗 2個デジタルトランジスタ 2個)

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QFPの実装部品・材料
作業時間の目安 20分 (1級の微細部品の実装部分)

作業手順
・IC1にQFPを位置決めして仮固定する
IC1にQFPを位置決めして仮固定する
対角に当たる2か所を仮はんだ付けして固定する。4辺がパターンとズレていないかを確認すること
・100本の端子を全数はんだ付けする
100本の端子を全数はんだ付けする※フラックスの使用を推奨※フラックスを使用した場合は、IPAなどで清掃が必要
・はんだ付け仕上がり状態
QFPの実装 はんだ付け仕上がり状態適切なはんだ量で、フィレットが形成されていること(はんだ付け検定合格のためには写真のような仕上がりが必要です)端子の形状がわかること
オーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと
参考教材 実際のはんだ付け方法(技術)を学ぶ教材

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11:1005、1608チップ抵抗の実装

1005、1608チップ抵抗の実装
R1、R2に1005チップ抵抗を、R3、R4に1608チップ抵抗を実装します。片側に大きなGNDパターンを設けており、大きな熱量を必要とします。ここを攻略する能力を見ています。はんだ量のコントロール能力も問われます。
作業手順
・R1、R2に1005チップ抵抗を、R3、R4に1608チップ抵抗をそれぞれ実装する。
・はんだ付け仕上がり状態
適切なはんだ量で、フィレットが形成されていること(はんだ付け検定合格のためには写真のような仕上がりが必要です)※フラックスの使用を推奨※フラックスを使用した場合は、IPAなどで清掃が必要
1005チップ抵抗の実装 はんだ付け仕上がり状態1005チップ抵抗
1608チップ抵抗の実装 はんだ付け仕上がり状態1608チップ抵抗
端子の形状がわかること
オーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと
参考教材 実際のはんだ付け方法(技術)を学ぶ教材

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12:デジタルトランジスタの実装

デジタルトランジスタの実装
TR1、TR2にデジタルトランジスタを実装します。はんだ量のコントロール能力が問われます。
作業手順
・TR1、TR2にデジタルトランジスタを実装する
・はんだ付け仕上がり状態
デジタルトランジスタの実装 はんだ付け仕上がり状態
適切なはんだ量で、フィレットが形成されていること(はんだ付け検定合格のためには写真のような仕上がりが必要です)端子の形状がわかることオーバーヒート、熱不足、濡れ不良が無いこと
参考教材 実際のはんだ付け方法(技術)を学ぶ教材

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